米国は、半導体セクターに対する制裁、封鎖、および厳しい制限で中国の技術的進歩を抑制しようとして何年も費やしました。しかし、2025年には、風景が変化しています。中国の巨人とXiaomiは、最近までありそうもないと思われるターンアラウンドで主人公になりつつあります。強い圧力の下でさえ、両方とも独自の技術を備えた高度なチップを開発しており、半導体戦争が終わっていないことを示しています。
Mate 60 ProはHuaweiの西への最も直接的なメッセージでした
HuaweiがMate 60 Proを立ち上げた2023年8月に、すべてがより目に見えるように変化し始めました。スマートフォンは、SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）によって中国で開発および製造されたKirin 9000Sプロセッサで市場に登場しました。これは、商業製品で発売された最初の全国的な高性能チップであり、テクノロジーの世界では爆弾でした。
最も驚くべきことは？ Huaweiは、最先端のツールや機器へのアクセスを遮断しようとした米国の制裁にもかかわらず、これを達成しました。チップはまだ3つまたは5ナノメートルの台湾または韓国の競争相手に勝っていませんが、その存在はすでに地政学的な勝利です。
MATE 60 Proは中国の技術的回復力の象徴になり、革新をブロックすることが逆の効果をもたらす可能性があることを示しています。
Huaweiがスポットライトを求めて戦っている間、Xiaomiも宿題をしています。費用対効果の高いスマートフォンで世界中で知られているブランドは、社内の半導体生産を静かに拡大しています。 Huaweiのような完全なチップではありませんが、Xiaomiはすでにパワー管理チップやカメラシステム用のプロセッサなどの戦略的コンポーネントを開発しています。
この動きは、必須テクノロジーに関しては、誰にも頼ることを拒否するという会社のコミットメントを示しています。各進歩は、西洋のサプライヤーへの中国の依存を減らし、独自の製品エコシステムに対する制御を増やすための別のステップを表しています。
北京は、国家産業を変革するために多額の投資をしています
これは偶然に起こっていません。中国政府は、チップセクターに数十億ドルを投資し、積極的なインセンティブポリシーを作成し、地元のサプライヤーを開発し、RISC-Vなどのオープンアーキテクチャの使用を推進しています。アイデアは明確です。100％自給自足の半導体産業を構築することです。
これには、国内のフォトリソグラフィー技術の開発、チップカプセル化、製造インフラストラクチャ、さらには中国が法的に輸入できないリバースエンジニアリング機器さえ含まれます。戦略は長期的ですが、兆候はすでに機能していることを示しています。
米国の制裁は反対の効果があった可能性があります
米国制裁政策は、中国の進歩を抑制するように設計されています。しかし、実際には、中国はその技術の独立性を加速させることを余儀なくされました。そして今、中国企業は弱体化する代わりに、より強く、西側に挑戦することをより決心しています。
舞台裏では、米国のセキュリティとテクノロジーの専門家が懸念を認めています。一部のアナリストは、10年も経たないうちに、中国は独自の最先端のチップを製造するために外国の技術を必要としなくなる場合があると警告しています。これにより、グローバル市場の力のバランスが完全に変わります。
チップの西洋の支配は挑戦されています
今日、台湾、韓国、およびTSMC、サムスン、インテルなどの企業は、依然として最も先進的な半導体業界を支配しています。しかし、このリーダーシップは挑戦されています。 Huawei、Xiaomi、およびその他の中国企業は、レースがこれまでになくタイトであることを示しており、利害関係は単なる技術だけでなく、経済的および地政学的でもあることを示しています。
米国の対応は不確実なままです。明らかなことは、封じ込めがターニングポイントになったことです。そして、世界は次の動きを見ています。
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